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bga芯片手工焊接方法

bga芯片手工焊接方法

的有关信息介绍如下:

bga芯片手工焊接方法

BGA芯片手工焊接的方法与步骤

设置与调整BGA返修台的温度与曲线,确定合适的温度设置

将PCB焊盘用锡线拖过后,再将PCBA放置在BGA返修台的轨道上

用毛刷在PCB焊盘上涂覆膏状助焊剂

吸取BGA

光学对准,防止BGA贴装偏移

将BGA贴在PCBA上

焊接几分钟,使BGA锡球能与助焊膏融合,与PCB焊盘焊接在一起

功能测试确认BGA焊接品质